有机硅高透明灌封胶

【主要组份】： 聚甲基硅氧烷

【性能指标】：

外观： 无色透明液体。

粘度：（25℃，mPa.s）：1500-3500

比重(25℃)： 0.9600 - 0.9900

挥发份（150℃/3h）：≤3.0%

折光率：1.41-1.42

【特性】：

作为电子电气封装胶。

【用途】：

电子电气元件的灌封：可以起到防潮、防尘、防腐蚀、防震、密封的作用，并提高使用性能和稳定参数；

电绝缘漆：线圈浸渍;玻璃布及套管浸渍;云母粘接绝缘;

【配比】：

A组份：100

B组份：8

室温24小时完全硫化

【注意事项】：

贮存于阴凉处，贮存期为半年。密封保存，开封后未使用完应及时盖好，避免接触空气中的湿气。

本产品不含有机锡；不能与碱、强氧化剂等混放；以免造成贮存不稳定。

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