GS5006是一款有机硅高纯度硅凝胶。产品粘度低，透明度高，具有很好的流动性，1:1混合后,可室温固化或快速加热固化。产品不含溶剂，固化过程中亦无副产物产生，无收缩，不需要预处理，就可以对大多数基材具有压敏粘接性，且具有优良的介电性能。专为防止湿气和大气污染提供长期的密封而设计，尤其适用于纯度要求高的产品,如：小型电器，传感器，精密电气线路及混合电路的灌封，保护和软应力消除。精密电子元件灌封保护使用前，必须确保所有的基材表面干净和干燥，没有灰尘和油腻以及其他任何影响产品正常固化和粘结的物质。将A、B组分打开包装，搅拌预混后，按1：1的重量比称取。将按比例配好的A、B组分充分混合后，进行减压脱气处理，减少胶体中残留的气体。然后立即灌入需要灌封保护的电子器件中。让灌封胶在室温环境下，或加温的环境下固化。未经混合的灌封胶一旦包装开封后，建议尽早使用完毕。如有剩余，需密闭储存，尽量减少与空气中水分的接触（剩余胶水不可倒入未使用产品中）。

注意：因近期原材料价格暴涨，无法及时更新销售价格，请勿直接拍下，详情咨询客服，谢谢！